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　　新 闻①： 龙芯中科胡伟武：3B6600 八核桌面 CPU 性能将达到英特尔中高端酷睿 12~13 代水平

　　龙芯中科目前正在研发下一代桌面端处理器 3B6600 与 3B7000 系列，在本月《中国电子报》透露的采访中，龙芯中科董事长胡伟武透露了关于新处理器的更多信息。

　　胡伟武称，龙芯于 2023 年推出的桌面端 CPU 龙芯 3A6000，实测性能相当于英特尔公司 2020 年上市的第十代酷睿四核处理器；龙芯今年研制成功的 16 核及 32 核版龙芯 3C6000 服务器 CPU，性能相当于英特尔公司 Xeon 4314 和 6338。

　　胡伟武预告，龙芯当前正在研制的 3B6600 八核桌面 CPU 使用成熟工艺预计单核 / 多核性能可以达到使用先进工艺的中高端酷睿 12~13 代水平。

　　胡伟武还透露，预计到 2024 年年底，在龙芯的 Linux 平台上可以较流畅地运行 Windows 操作系统及其应用。

　　胡伟武还曾透露：“ 2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片 。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000（IT之家注：最新显示为 3B6600），四大四小八个核，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上（挺难的）。在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间）。”

　　这一代的3A6000系列已经提升非常巨大了，大家应该都看leyucom乐鱼体育，得到，同时龙芯也在今年进一步的加快了市场化和商业化的步伐，可以说今年的龙芯真的是进步巨大的一年！但下一代，会在今年晚些时候流片的3B6600处理器，进步还会更巨大！按照龙芯董事长胡伟武透露的信息，龙芯3B6600的性能将达到12、13代酷睿的水平，且首次引入大小核以及更强的自研GPGPU。另外，除了3B6600，未来还将有使用更先进制程的3A7000或3B7000发布，估计能在性能以及能效上有更大的进步！！

　　在今日的此芯科技 AI PC 战略暨首款芯片发布会上leyu手机版登录入口APP，，“此芯 P1”（CP8180）国产 AI PC 处理器正式发布。

　　该处理器号称历经 15 个月研发、4 个月生产、3 个月测试，采用 6nm 制程工艺、12 核 Arm 架构 CPU，8 个性能核 + 4 个能效核设计，最高主频 3.2GHz；配备 10 核“桌面级 GPU”。

　　AI 性能方面，“此芯 P1”的端侧 AI 异构算力号称可达 45TOPS，满足 Windows AI PC 提出的 40TOPS 算力要求，可运行 100 亿参数以内的端侧大模型，运行大语言模型吞吐量可达 30tokens / s 以上。

　　此芯科技在发布会上宣布，“此芯 P1”一次性流片成功，达到量产要求，将正式进入产品化阶段。

　　IT之家查询获悉，此芯科技是一家专注于设计开发智能 CPU 芯片及高能效算力解决方案的企业，成立于 2021 年，于今年 4 月完成数亿元人民币 A + 轮融资（国调基金领投，昆山国投、吉六零资本、新尚资本跟投）。

　　此芯科技官网显示，该公司的投资人伙伴包括 BAI 资本、联想创投、蔚来资本、三七互娱、顺为资本等。此芯科技官网暂未列出“此芯 P1”的详细规格信息。

　　趁这个机会，把一条更早时候的信息拿出来给大家看一下——国产leyucom乐鱼体育，AI PC处理器“此芯P1”正式发布。通过这次发布会带来的信息来看，此芯P1会是一款大小核混合的，支持Windows系统的ARM架构处理器。不过，虽然ARM的授权机制带来了设计、生产周期都能更短的优势，但此芯P1这次有点“太快了”，15个月研发、4个月生产、3个月测试，而且流片一次成功，就算是世界一流的芯片设计公司都很难完成……大家还是多观望一下吧。

　　近年来高带宽内存的需求急剧上升，随着人工智能（AI）热潮的到来，让这一趋势愈加明显。三星、SK海力士和美光是HBM市场的三大巨头，目前都在加速开发新产品，并积极地扩张产能。此前就有报道称，国内存储厂商武汉新芯（XMC）和长鑫存储（CXMT）正处于HBM制造的早期阶段，目标2026年量产。

　　据DigiTimes 报道 ，长鑫存储已开始大规模生产HBM2，暂时还不清楚产量是多少。如果信息准确，意味着比原计划提早了大约两年。

　　HBM项目的研究和制造涉及复杂的工艺和技术挑战，包括晶圆级封装、测试技术、设计兼容性等。另外还涉及到硅通孔（TVS）、凸块、微凸块和RDL等工艺，其中硅通孔占据最高的封装成本比例，接近30%。目前AI芯片的主流解决方案是采用CoWoS封装leyu手机版登录入口APP，，其中集成了逻辑芯片和HBM芯片。国内一些芯片厂商也有同样的需求，这也迫使其他晶圆代工厂，比如中芯国际开发更先进的封装技术，以满足客户的芯片生产需求。

　　今年初有 消息 称，长鑫存储已经获得用于HBM存储器组装和测试的装置，在合肥附近运营一座DRAM晶圆厂，并筹集资金建造第二座，将引入更先进的工艺技术，用于制造和封装HBM存储器。一般来说，至少一年甚至两年时间才能准备HBM生产所需要的工具。

　　据了解，目前国内存储厂商的重点放在了HBM2。虽然暂时美国还没有对HBM进行限制，但HBM3使用了美国的技术制造。

　　另外，早些时候已经传言要生产HBM内存的长鑫存储，似乎已经开始了HBM2内存的大规模生产，这可比早些时候传出的2026年这个节点早太多了！作为AI时代内存产品皇冠上的明珠，HBM内存的生产不论是对于企业利润还是为了突破AI芯片卡脖子的现状，都有巨大的意义！不过HBM2虽然依旧性能足够领先足够先进，但确实已经是上一代的技术了，不知道国产HBM3甚至HBM3E有没有可能呢？

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